Verfahren und Vorrichtung zur Abbildung von Elektronischen Vorrichtungen die an ein Drahtloses Netz Angekoppelt Sind
EP1273133
Art B1
15. November 2006
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1273133
- Aktenzeichen
- EP01922941
- Anmeldetag
- 29. März 2001
- Veröffentlichung
- 15. November 2006
- Erteilung
- 15. November 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04L12/28H04L29/12H04L12/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Vertreten von
Molyneaux, Martyn William
London, Großbritannien
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