Bleifreie Weichlötlegierung

EP1273384 Art A1 8. Januar 2003

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1273384
Aktenzeichen
EP02291590
Anmeldetag
26. Juni 2002
Veröffentlichung
8. Januar 2003
Rechtsraum
EP
IPC
B23K35/26
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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