Paste zum Befestigen eines Halbleiterchips und Halbleiteranordnung
EP1274808
Art B1
24. März 2004
Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1274808
- Aktenzeichen
- EP01921797
- Anmeldetag
- 9. April 2001
- Veröffentlichung
- 24. März 2004
- Erteilung
- 24. März 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09J4/06C08F290/04C08F290/12C09J4/00C08F2/44H01L21/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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Vertreten von
Vossius, Volker
München, Deutschland
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