Bleifreie Lötlegierung und deren Verwendung in Elektronischen Bauelementen

EP1275467 Art B1 8. Dezember 2004

Anmelder: Sumida Corporation, Nihon Genma Mfg. Co. Ltd., Sumida Technologies Incorporated, Nihon Genma Mfg. Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1275467
Aktenzeichen: EP01906341
Anmeldetag: 27. Februar 2001
Veröffentlichung: 8. Dezember 2004
Erteilung: 8. Dezember 2004
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26H01F27/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Sumida Corporation
Nihon Genma Mfg. Co. Ltd.
Sumida Technologies Incorporated
Nihon Genma Mfg. Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumida

Sumida ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauelemente wie Spulen und Transformatoren mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2001 bis 2025 ab.

272 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von