Verfahren und Vorrichtung, um den Durchbruch ultradünner dielektrischer Schichten festzustellen
EP1276144
Art B1
27. Februar 2019
Anmelder: IMEC VZW, IMEC, INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELEKTRONICA CENTRUM VZW 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1276144
- Aktenzeichen
- EP02447071
- Anmeldetag
- 22. April 2002
- Veröffentlichung
- 27. Februar 2019
- Erteilung
- 27. Februar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IMEC VZW
IMEC
INTERUNIVERSITAIR MICRO-ELEKTRONICA CENTRUM VZW - Land
- 🇧🇪 Belgien
Fachgebiete
Vertreten von
Van Malderen, Joëlle
Liège, Belgien
744
Patente gesamt
33
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte