Verbindungsstruktur für Supraleiter
EP1276171
Art B1
28. Juni 2006
Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1276171
- Aktenzeichen
- EP02003113
- Anmeldetag
- 13. Februar 2002
- Veröffentlichung
- 28. Juni 2006
- Erteilung
- 28. Juni 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01R4/68H01L39/02H01L39/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi
Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.
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