Verfahren zur Herstellung einer Kupferfolie mit Ausgezeichneten Laserstrahl-Bohr-Eigenschaften

EP1276358 Art B1 18. Juni 2008

Anmelder: Nippon Mining & Metals Co., Ltd., Nikko Materials Co., Ltd., Nikko Materials Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1276358
Aktenzeichen
EP00979078
Anmeldetag
4. Dezember 2000
Veröffentlichung
18. Juni 2008
Erteilung
18. Juni 2008
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/09B23K26/00B23K26/18B23K26/38H05K3/00H05K3/38
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Nikko Materials Co., Ltd.
Nikko Materials Company, Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nippon Mining & Metals

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

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