Verfahren zum zerteilen einer Verbindungshalbleiterscheibe und dadurch hergestelltes Verbindungshalbleiter-Substrat

EP1278236 Art A1 22. Januar 2003

Anmelder: SANYO ELECTRIC CO., LTD., Sanyo Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1278236
Aktenzeichen: EP02014979
Anmeldetag: 9. Juli 2002
Veröffentlichung: 22. Januar 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/304H01L29/04B28D5/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: SANYO ELECTRIC CO., LTD.
Sanyo Electric Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sanyo Electric

Ehemaliger japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Osaka, seit 2011 Teil des Panasonic-Konzerns. Sanyo war aktiv in Unterhaltungselektronik, Halbleitern, Batterietechnik und Solartechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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