Integrierte Wärmeaustausch-Vorrichtung für planare Lichtwellenleiter-Module
EP1279973
Art A3
25. Juni 2003
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd., SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1279973
- Aktenzeichen
- EP01127134
- Anmeldetag
- 15. November 2001
- Veröffentlichung
- 25. Juni 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G02B6/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Samsung Electronics Co., Ltd.
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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