Verfahren zum Befestigen von elektronischen Bauelementen auf Substraten

EP1280196 Art A1 29. Januar 2003

Anmelder: ABB Research Ltd., ABB RESEARCH LTD. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1280196
Aktenzeichen: EP01810711
Anmeldetag: 18. Juli 2001
Veröffentlichung: 29. Januar 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L21/603H01L21/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: ABB Research Ltd.
ABB RESEARCH LTD.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

7.378 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von