Verfahren zum Verändern der Oberfläche eines Halbleiterwafers

EP1281197 Art A1 5. Februar 2003

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1281197
Aktenzeichen: EP00968554
Anmeldetag: 2. Oktober 2000
Veröffentlichung: 5. Februar 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/306H01L21/321H01L21/3105

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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