Systeme mit Packung hoher Dichte von Mikrobauteilen
EP1281665
Art A3
16. Februar 2005
Anmelder: Hewlett-Packard Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1281665
- Aktenzeichen
- EP02255271
- Anmeldetag
- 29. Juli 2002
- Veröffentlichung
- 16. Februar 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
20.228 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Rees, Simon John Lewis
Bristol, Großbritannien
1.387
Patente gesamt
31
Fachgebiete
22
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Jackson, Richard Eric
NoneLondon