Modulbauteil, Kernsubstratverbundanordnung, mehrschichtiges Substrat, Verfahren zur Herstellung einer Kernsubstratverbundanordnung, Verfahren zur Herstellung eines mehrschichtigen Substrats, und Verfahren zur Herstellung eines Modulbauteils
EP1286575
Art A3
26. Januar 2005
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1286575
- Aktenzeichen
- EP02255550
- Anmeldetag
- 8. August 2002
- Veröffentlichung
- 26. Januar 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/03H05K3/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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Fachgebiete
Vertreten von
Dealtry, Brian
Nottingham, Großbritannien
412
Patente gesamt
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13
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