Wafer-Halterungsvorrichtung einer Apparatur zur Halbleiterherstellung
EP1289006
Art A1
5. März 2003
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1289006
- Aktenzeichen
- EP01925963
- Anmeldetag
- 26. April 2001
- Veröffentlichung
- 5. März 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/68H01L21/205
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
6.825 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Draper, Martyn John
London, Großbritannien
343
Patente gesamt
30
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte