Verfahren zum Entwurf der Verdrahtung eines Verbindungsteils und Halbleitervorrichtung
EP1291793
Art A3
8. Februar 2006
Anmelder: Fujitsu Microelectronics Limited, FUJITSU LIMITED 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1291793
- Aktenzeichen
- EP02251877
- Anmeldetag
- 15. März 2002
- Veröffentlichung
- 8. Februar 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F17/50H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fujitsu Microelectronics Limited
FUJITSU LIMITED - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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