Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP1291906 Art B1 4. November 2009

Anmelder: Toyo Kohan Co., Ltd., Suga, Tadatomo 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1291906
Aktenzeichen: EP01915802
Anmeldetag: 27. März 2001
Veröffentlichung: 4. November 2009
Erteilung: 4. November 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/3205H01L21/3213H01L21/768H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Toyo Kohan Co., Ltd.
Suga, Tadatomo
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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