Verfahren und Vorrichtung zum Zerteilen
EP1293316
Art A1
19. März 2003
Anmelder: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1293316
- Aktenzeichen
- EP02254316
- Anmeldetag
- 20. Juni 2002
- Veröffentlichung
- 19. März 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B28D1/22B23K26/14B28D5/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Seimitsu
Tokyo Seimitsu ist ein japanischer Hersteller von Mess- und Fertigungsgeräten für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen vor allem Bearbeitungsverfahren und -vorrichtungen für die Wafer- und Chipherstellung.
290 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Rackham, Stephen Neil
London, Großbritannien
729
Patente gesamt
31
Fachgebiete
11
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Schwerpunkte