Chipherstellungsmethode bei der Prüfkontakte vom IC getrennt werden indem die Schaltungschips aus der Scheibe geschnitten werden

EP1294017 Art A3 8. Dezember 2004

Anmelder: NEC Electronics Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1294017
Aktenzeichen: EP02090329
Anmeldetag: 12. September 2002
Veröffentlichung: 8. Dezember 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/66H01L23/544H01L23/58

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: NEC Electronics Corporation
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

19.509 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von