Verfahren zum Herstellen von Aufbauanordnungen ohne Verminderung von Bindekraft von elektronischen Teilen durch Trennung von niederfesten/niedrig schmelzenden Legierungen

EP1295665 Art B1 19. Juli 2006

Anmelder: NEC Corporation, NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1295665
Aktenzeichen: EP02011614
Anmeldetag: 28. Mai 2002
Veröffentlichung: 19. Juli 2006
Erteilung: 19. Juli 2006
Rechtsraum: EP
IPC: B23K1/012B23K1/00B23K1/008B23K35/26H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Corporation
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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