Verfahren zur Herstellung eines Zusammengesetzten Halbleiter-Wafers

EP1298714 Art A1 2. April 2003

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1298714
Aktenzeichen: EP02701687
Anmeldetag: 1. März 2002
Veröffentlichung: 2. April 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/304B24B37/04H01L21/306

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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