Plattierungsbad und Verfahren zur Abscheidung einer Metallschicht auf einem Substrat
EP1300488
Art B1
27. September 2017
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC, Shipley Co. L.L.C. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1300488
- Aktenzeichen
- EP01308486
- Anmeldetag
- 4. Oktober 2001
- Veröffentlichung
- 27. September 2017
- Erteilung
- 27. September 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/02C25D3/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Shipley Co. L.L.C. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rohm and Haas
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
2.601 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hoggins, Mark Andrew
Bakewell, Großbritannien
201
Patente gesamt
21
Fachgebiete
6
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Kent, Venetia Katherine
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