Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterpackung

EP1300881 Art A2 9. April 2003

Anmelder: NEC Electronics Corporation, NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1300881
Aktenzeichen: EP02022450
Anmeldetag: 4. Oktober 2002
Veröffentlichung: 9. April 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/50

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: NEC Electronics Corporation
NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

19.509 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von