Substrat zur Montage von elektronischen Bauteilen und elektronische Bauteile
EP1300905
Art A3
26. November 2003
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1300905
- Aktenzeichen
- EP02256069
- Anmeldetag
- 2. September 2002
- Veröffentlichung
- 26. November 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01P1/02H01P5/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
4.812 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Cross, Rupert Edward Blount
London, Großbritannien
2.091
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte