Halbleitervorrichtung, Halbleiterpackung, elektronische Vorrichtung, und Verfahren zur Realisierung einer Informationsverarbeitungsumgebung

EP1301062 Art A3 9. August 2006

Anmelder: Sony Computer Entertainment Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1301062
Aktenzeichen: EP02021878
Anmeldetag: 30. September 2002
Veröffentlichung: 9. August 2006
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/18H01L25/10G06F15/80G06F1/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Computer Entertainment Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Group

Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung

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