Halbleiterbauelement mit einer Piezo- oder Pyroelektrischen Schicht und dessen Herstellungsverfahren
EP1301948
Art B1
26. Mai 2004
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1301948
- Aktenzeichen
- EP01962822
- Anmeldetag
- 3. Juli 2001
- Veröffentlichung
- 26. Mai 2004
- Erteilung
- 26. Mai 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L37/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Ginzel, Christian
München, Deutschland
68
Patente gesamt
14
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte