Verfahren zur Herstellung einer Elektrischen Und/oder Mechanischen Verbindung von Flexiblen Dünnfilmsubstraten
EP1302094
Art B1
3. Dezember 2008
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1302094
- Aktenzeichen
- EP01967199
- Anmeldetag
- 18. Juli 2001
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2008
- Erteilung
- 3. Dezember 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/36H01R12/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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