Verfahren zur Herstellung von Abdeckschichten für eine Kupfer-Verbindungsstruktur mit Verbesserter Zwischenfläche und Haftung
EP1303876
Art B1
26. August 2009
Anmelder: Globalfoundries Inc., GlobalFoundries, Inc., ADVANCED MICRO DEVICES, INC., ADVANCED MICRO DEVICES INC. 🇰🇾
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1303876
- Aktenzeichen
- EP01941965
- Anmeldetag
- 4. Juni 2001
- Veröffentlichung
- 26. August 2009
- Erteilung
- 26. August 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Globalfoundries Inc.
GlobalFoundries, Inc.
ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
ADVANCED MICRO DEVICES INC. - Land
- 🇰🇾 KY
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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Fachgebiete
Vertreten von
Sanders, Peter Colin Christopher
London, Großbritannien
77
Patente gesamt
13
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Brookes IP
Brookes IP · Tunbridge Wells
-
Brookes Batchellor LLP
Brookes Batchellor LLP · London