Elektronisches Bauelement und Herstellungsverfahren
EP1303879
Art A2
23. April 2003
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc., MOTOROLA, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1303879
- Aktenzeichen
- EP01961635
- Anmeldetag
- 11. Juli 2001
- Veröffentlichung
- 23. April 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/482
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Freescale Semiconductor, Inc.
MOTOROLA, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
2.392 Patente in unserer Datenbank
🇺🇸
Motorola
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.
3.541 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Wharmby, Martin Angus
Gif-sur-Yvette, Frankreich
405
Patente gesamt
18
Fachgebiete
1
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
McCormack, Derek James
NoneBasingstoke