Anordnung und Verfahren zur Aufnahme und zum Bearbeiten eines dünnen Wafers
EP1304726
Art B1
18. Juli 2007
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1304726
- Aktenzeichen
- EP02023396
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2002
- Veröffentlichung
- 18. Juli 2007
- Erteilung
- 18. Juli 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00H01L21/68B23Q3/15
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.937 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Bickel, Michael
München, Deutschland
159
Patente gesamt
24
Fachgebiete
6
Anmelder-Länder
Schwerpunkte