Elektronikteil mit Zwischenstück mit Eingebetteter Kapazität und Seine Herstellung
EP1305830
Art A2
2. Mai 2003
Anmelder: Intel Corporation, INTEL CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1305830
- Aktenzeichen
- EP01959276
- Anmeldetag
- 26. Juli 2001
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Intel Corporation
INTEL CORPORATION - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.628 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Talbot-Ponsonby, Daniel Frederick
Oxford, Großbritannien
1.039
Patente gesamt
32
Fachgebiete
24
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Collins, John David
NoneLondon