Aufkleben von Leiterplatten auf Wärmesenken
EP1305987
Art A1
2. Mai 2003
Anmelder: Hamilton Sundstrand Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1305987
- Aktenzeichen
- EP01959189
- Anmeldetag
- 26. Juli 2001
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/00C09J7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hamilton Sundstrand Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hamilton Sundstrand
US-amerikanisches Unternehmen der Luft- und Raumfahrtindustrie, das Flugzeugsysteme wie Umweltkontroll-, Energie- und Antriebssysteme entwickelt; heute Teil von Collins Aerospace innerhalb von RTX.
4.459 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Samuels, Adrian James
London, Großbritannien
541
Patente gesamt
31
Fachgebiete
18
Anmelder-Länder
Schwerpunkte