Halbleitersubstrat und -bauelement aus SiC und Verfahren zu deren Herstellung
EP1306890
Art A2
2. Mai 2003
Anmelder: Panasonic Corporation, MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1306890
- Aktenzeichen
- EP02023730
- Anmeldetag
- 23. Oktober 2002
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Panasonic Corporation
MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Panasonic
Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.
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