Chipgrosse Gehäuse gestapelt auf Falt-Verbindung für Vertikalmontage auf Substraten
EP1306900
Art A3
6. Juli 2005
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1306900
- Aktenzeichen
- EP01000785
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2001
- Veröffentlichung
- 6. Juli 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538H01L25/10H01L23/498H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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Holt, Michael
Northampton, Großbritannien
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