Struktur zur Verbindung von Leitern und Verbindungsverfahren
EP1307076
Art A1
2. Mai 2003
Anmelder: ROHM CO., LTD., Rohm Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1307076
- Aktenzeichen
- EP01949949
- Anmeldetag
- 11. Juli 2001
- Veröffentlichung
- 2. Mai 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/34B23K35/26H01R4/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ROHM CO., LTD.
Rohm Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Rohm
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).
2.771 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
McLeish, Nicholas Alistair Maxwell
London, Großbritannien
3.584
Patente gesamt
34
Fachgebiete
28
Anmelder-Länder
Schwerpunkte