Neuartiger Vorderseitenkontakt zum Substrat einer Soi-Vorrichtung
EP1307914
Art B1
26. September 2012
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC., ADVANCED MICRO DEVICES INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1307914
- Aktenzeichen
- EP01928995
- Anmeldetag
- 1. Mai 2001
- Veröffentlichung
- 26. September 2012
- Erteilung
- 26. September 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/74H01L27/12H01L21/326H01L21/285H01L21/265H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
ADVANCED MICRO DEVICES INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
1.708 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Wright, Hugh Ronald
London, Großbritannien
229
Patente gesamt
19
Fachgebiete
8
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Schwerpunkte