Kupfer-Verbindungsleitungen mit Verbessertem Elektromigrations-Verhalten und Geringem Widerstand
EP1309993
Art A1
14. Mai 2003
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC., ADVANCED MICRO DEVICES INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1309993
- Aktenzeichen
- EP01923120
- Anmeldetag
- 3. April 2001
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
ADVANCED MICRO DEVICES INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
1.708 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Sanders, Peter Colin Christopher
London, Großbritannien
77
Patente gesamt
13
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Brookes IP
Brookes IP · Tunbridge Wells
-
Brookes Batchellor LLP
Brookes Batchellor LLP · London