Verkapseltes Organisch-Elektronisches Bauteil, Verfahren zu Seiner Herstellung und Seine Verwendung

EP1309994 Art A2 14. Mai 2003

Anmelder: PolyIC GmbH & Co. KG, Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1309994
Aktenzeichen: EP01962659
Anmeldetag: 17. August 2001
Veröffentlichung: 14. Mai 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/00H01L23/522H01L23/538H01L51/20H01L51/40H01L25/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: PolyIC GmbH & Co. KG
Siemens Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Siemens

Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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