Chipträgerplatten-Wechselmechanismus
EP1310986
Art A1
14. Mai 2003
Anmelder: Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG, Siemens Aktiengesellschaft, F & K Delvotec Bondtechnik GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1310986
- Aktenzeichen
- EP01126708
- Anmeldetag
- 8. November 2001
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG
Siemens Aktiengesellschaft
F & K Delvotec Bondtechnik GmbH - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siemens
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
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Fachgebiete
Vertreten von
Heinze, Ekkehard, Dipl.-Phys. Dr
München, Deutschland
89
Patente gesamt
19
Fachgebiete
7
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