Verfahren zur Herstellung Integrierter Halbleiterschaltungen und Verfahren zur Herstellung von Multichipmodulen

EP1310987 Art A1 14. Mai 2003

Anmelder: Hitachi, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1310987
Aktenzeichen
EP01956897
Anmeldetag
15. August 2001
Veröffentlichung
14. Mai 2003
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/027G03F7/20G03F1/08H01L27/10H01L21/3205
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hitachi, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

14.673 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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