Bondmethode mit verbesserter Ausrichtung

EP1310990 Art A1 14. Mai 2003

Anmelder: ABB Research Ltd., ABB RESEARCH LTD. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1310990
Aktenzeichen: EP01811081
Anmeldetag: 9. November 2001
Veröffentlichung: 14. Mai 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L21/58H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: ABB Research Ltd.
ABB RESEARCH LTD.
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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