Verbundfolie zur Montage eines Halbleiterbausteines für Gehäuse in Halbleiterbausteinsgrösse
EP1310991
Art A3
21. April 2004
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1310991
- Aktenzeichen
- EP02102563
- Anmeldetag
- 12. November 2002
- Veröffentlichung
- 21. April 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/58H01L21/68H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
3.600 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Holt, Michael
Northampton, Großbritannien
1.203
Patente gesamt
19
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte