Mikropartikelanordnungsfilm, Elektrischer Verbindungsfilm, Elektrische Verbindungsstruktur und Mikropartikelanordnungsverfahren
EP1310992
Art A1
14. Mai 2003
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1310992
- Aktenzeichen
- EP01938634
- Anmeldetag
- 13. Juni 2001
- Veröffentlichung
- 14. Mai 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01B5/16H01B3/00H01R11/01
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
Hubert, Philippe
Paris, Frankreich
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