Poliervorrichtung und Polierverfahren mit Polierdrucksteuerung als Funktion der Überlappenden Fläche zwischen dem Polierkopf und der Halbleiterscheibe
EP1311368
Art B1
26. Oktober 2005
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1311368
- Aktenzeichen
- EP01964364
- Anmeldetag
- 22. August 2001
- Veröffentlichung
- 26. Oktober 2005
- Erteilung
- 26. Oktober 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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Vertreten von
Thomson, Paul Anthony
Birkenhead, Großbritannien
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