Polysilizium-Halbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1313134
Art B1
27. Januar 2010
Anmelder: Tohoku Techno Arch Co., Ltd., SHARP CORPORATION, Sharp Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1313134
- Aktenzeichen
- EP01930116
- Anmeldetag
- 14. Mai 2001
- Veröffentlichung
- 27. Januar 2010
- Erteilung
- 27. Januar 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/205H01L21/31C23C16/40H01L21/336H01L29/786C03C17/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tohoku Techno Arch Co., Ltd.
SHARP CORPORATION
Sharp Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sharp
Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.
22.799 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Weber, Roland
Wiesbaden, Deutschland
260
Patente gesamt
31
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Weber, Dieter, Dr
NoneWiesbaden