Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsschicht für elektrische Anschlüsse auf einem Halbleiterbauelement und entsprechende Halbleitervorrichtung
EP1313142
Art A3
10. Mai 2006
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1313142
- Aktenzeichen
- EP02257723
- Anmeldetag
- 7. November 2002
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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Fachgebiete
Vertreten von
Fenlon, Christine Lesley
London, Großbritannien
1.693
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