Passive Bauelemente und Module für Empfänger
EP1313144
Art B1
22. März 2006
Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD., SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD., SAMSUNG ELECTRONICS Co. Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1313144
- Aktenzeichen
- EP02023697
- Anmeldetag
- 22. Oktober 2002
- Veröffentlichung
- 22. März 2006
- Erteilung
- 22. März 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66H05K1/16H01L27/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.
SAMSUNG ELECTRONICS Co. Ltd. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Samsung Electronics
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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