Passive Bauelemente und Module für Empfänger

EP1313144 Art B1 22. März 2006

Anmelder: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD., SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD., SAMSUNG ELECTRONICS Co. Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1313144
Aktenzeichen
EP02023697
Anmeldetag
22. Oktober 2002
Veröffentlichung
22. März 2006
Erteilung
22. März 2006
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/66H05K1/16H01L27/06
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.
SAMSUNG ELECTRONICS Co. Ltd.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Samsung Electronics

Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.

25.043 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen