Verbindungen mit niedriger Impedanz/hoher Dichte von oberflächenmontierten Bauteilen auf einer Leiterplatte

EP1313356 Art A1 21. Mai 2003

Anmelder: Xerox Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1313356
Aktenzeichen: EP02025714
Anmeldetag: 15. November 2002
Veröffentlichung: 21. Mai 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/11

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xerox Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xerox

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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