Mehrstücksubstrat und Verfahren zur Herstellung des Substrats
EP1313357
Art A1
21. Mai 2003
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1313357
- Aktenzeichen
- EP01934477
- Anmeldetag
- 31. Mai 2001
- Veröffentlichung
- 21. Mai 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/00H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
904 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Price, Nigel John King
London, Großbritannien
2.373
Patente gesamt
34
Fachgebiete
28
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Senior, Alan Murray
NoneLondon