Kompositstruktur für Elektronische Mikrosysteme sowie Verfahren zur Herstellung der Kompositstruktur
EP1314191
Art B1
31. März 2004
Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1314191
- Aktenzeichen
- EP01974023
- Anmeldetag
- 31. August 2001
- Veröffentlichung
- 31. März 2004
- Erteilung
- 31. März 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/205C23C16/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Fraunhofer-Gesellschaft
Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.
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