Hoch Zuverlässige nicht Leitfähige Klebstoffe für Lötlose Flip-Chip-Bondings und Flip-Chip-Bondverfahren damit
EP1314197
Art B1
9. November 2005
Anmelder: Korea Advanced Institute of Science and Technology, Telephus Inc. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1314197
- Aktenzeichen
- EP01954524
- Anmeldetag
- 2. August 2001
- Veröffentlichung
- 9. November 2005
- Erteilung
- 9. November 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60B32B15/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Korea Advanced Institute of Science and Technology
Telephus Inc. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
KAIST
Südkoreanische technische Universität und Forschungsinstitution mit Fokus auf Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologieentwicklung, unter anderem in Robotik und Elektronik.
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Vertreten von
Behnisch, Werner
München, Deutschland
718
Patente gesamt
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17
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Schwerpunkte
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-
Behnisch, Werner, Dr
NoneMünchen